全国大学生创新年会
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项目编号：202310292400K
芯联华夏——温度监测芯片国产化开拓者
所属学校
常州大学
项目类型
创业实践项目
学科类别
工学
——
电子信息类
项目成员：
姓名
年级
专业
是否主持人
张世豪
2020
自动化
是
陈玉辉
2022
集成电路设计与集成系统
否
张仔豪
2023
集成电路设计与集成系统
否
指导老师：
姓 名
职 称
研究方向
王将
副教授
泛终端芯片及操作系统应用开发
韩福东
副教授
创新创业教育
